真正的下一代3D芯片堆叠可能就在眼前
现代微处理器是世界上最复杂的系统之一
在本文中,我们将讨论 PUF( physically unclonable functions) 物理不可克隆功能,以及它如何提高 IC 的硬件安全性。
SiC 正在被应用到功率更高、电压更高的设计中,比如电动汽车(EV) 的马达驱动器、电动汽车快速充电桩、车载和非车载充电器、风能和太阳能逆变器和工控电源。
为了实现1nm工艺或更小的逻辑器件,BEOL(多层布线工艺)中的关键布线层被认为有必要引入新材料
有限状态机(FSM)是几乎每个数字系统中非常常见的部分。综合工具通常会检查你的代码以检测FSM,并执行可能会修改状态编码的优化。
在假冒、逆向工程和盗版等威胁日益猖獗的半导体行业中,保护IP是一个棘手而严重的问题。普渡大学的研究人员说,他们可能已经有了解决方案。