12月28日消息,据韩国媒体报道,中国在半导体专利申请方面的崛起引人注目。
在IEDM 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装的路线图
台积电证实了这一举措,表示此举旨在激励和留住人才。
12 月 28 日消息,据韩国《中央日报》27 日报道,该报和韩国“大韩商工会议”对中国、美国、日本、韩国、欧盟等世界 5 大知识产权局
12月26日,荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间,荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出
12 月 27 日消息,集邦咨询近日发布《2023 年全球光刻胶市场分析》,预估 2023 年半导体光刻胶市场销售收入同比下降 6-9%。不过该机
根据日经亚洲评论的报道指出,分析认为2纳米比起3纳米制程技术的成本会进一步抬升,预计每片芯片价格将会上涨高达50%。
12 月 26 日消息,深圳市柔宇科技股份有限公司(简称“柔宇”)是一家专注于全柔性屏幕技术的企业,曾被视为国内领先的创新型公司,然而