12 月 12 日消息,中国台湾《經濟日報》 报道称,电子代工五哥之一的仁宝电脑将配合客户要求前往印度建厂,主要生产电子通讯设备,后续
测试
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装
12月10日消息,据媒体报道,华为法国分公司副总经理张明刚透露,华为的首家海外工厂已经确定落地法国,预计2025年底投产。张明刚表示,华为
12 月 10 日消息,越南政府发文称,Nvidia 首席执行官黄仁勋在首次访问这个东南亚国家时表示,该公司“将越南视为自己家”,并肯定了在
2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,包括结合背面供电和直接背面触点(direct bac
据CINNO Research 7 日发布统计数据显示,2023 年第三季中国半导体设备厂商市场规模Top10